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营销与经营深度一体，巨量引擎助力品牌撬动全渠道增长
发布时间：2024/01/30
过去十年，中国企业在数字营销上的投入快速增长。根据eMarketer的数据，2023年国内数字广告的投入将达到1361亿美元，增长14.8%。数字营销已经成为品牌方最大的经营成本之一。面对如此巨大的投入，品牌方的管理层...
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门窗行业复刻定制家居高光时刻，森鹰窗业上市成起点？
发布时间：2022/09/25
据悉，9月26日，森鹰窗业股份有限公司（以下简称森鹰窗业）将举办上市敲钟仪式，正式登陆深交所。 森鹰窗业是目前沪深两市第一家细分行业为“C2032木门窗制造”的上市公司。 这让笔者不禁想起2011年定制家居行业首...
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2022年最热高端盘天坛府·九阙成首个“国脉典藏豪宅样本”
发布时间：2022/07/25
2022年7月15日“九阙央座,盛赋天坛”《国脉典藏豪宅样本》发布会现场,北京房协秘书长/高品质住宅综合测评中心创始人陈志先生、中国建筑北京设计研究院原副院长/总建筑师董少宇先生、攸克地产/豪宅一号出品人殷苏峰...
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杰尼亚集团将成为纽约证券交易所上市公司
发布时间：2021/07/20
2021年7月19日，意大利米兰——享誉全球的意大利奢侈品企业杰尼亚集团（下简称“杰尼亚”“该集团”或者“该公司”）与意威基金Investindustrial七期基金旗下的特殊目的收购公司InvestindustrialAcquisitionCorp.(...
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浑水协助Wolfpack做空爱奇艺(IQ.US) 看空报告全文来了
发布时间：2020/04/08
本文来源“腾讯网”。 划重点：1.两家中国广告公司向我们提供了爱奇艺(IQ.US)后端系统的数据，这些数据显示，从2019年9月开始，爱奇艺的实际移动DAU比该公司在2019年10月宣称的1.75亿平均移动DAU低了60.3%。2.大约3...
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华尔街大佬巴鲁克：特斯拉(TSLA.US)目标股价达600美元，仍有18%上行空间
发布时间：2020/04/08
本文来自“腾讯证券”。 在券商杰富瑞（Jefferies）将特斯拉评级从“持有”上调到“买入”后，特斯拉（TSLA.US）在周一收盘上涨逾7.5%。上周五，特斯拉也因公司第一季度业绩强劲而迎来上涨。数据显示，该公司第一季度共...
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不满足于流媒体业务，亚马逊也要开始做游戏了
发布时间：2020/04/08
本文来源“36氪”。为了在统治数字娱乐的战役中开辟新战线，Amazon(AMZN.US)正在投入数亿美元以成为视频游戏的领先制作商和发行商。由于卫生事件的影响数度推迟之后，这家互联网巨头表示，打算在5月发布其首款原创...
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刘强东“熔断”，徐雷成为京东的新“保险丝”
发布时间：2020/04/08
本文来自“盒饭财经”。公共卫生事件笼罩世界，全球经济遭遇重创，金融市场难以幸免，“熔断”一词频繁走入人们视野中。 作为在美股上市的企业，京东（JD.US）最近的日子也不太好过。瑞幸造假事件曝出后，京东“二号人...
台积电(TSM.US)封装技术再升级，将多个小芯片整合成一个更小、更薄的SoC
发布时间：2020/04/27 金融 浏览次数：501
本文来自 微信公众号“半导体行业观察”。
晶圆代工龙头台积电(TSM.US)针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术(WLSI)平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆级封装技术系统整合芯片(TSMC-SoIC)，除了延续及整合现有整合型扇出(InFO)及基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)技术，提供延续摩尔定律机会，并且在系统单芯片(SoC)效能上取得显著的突破。台积电说明，因为拥有最先进制程的晶圆或芯片，以及混合匹配的前段3D和后段3D系统整合，客户可以利用台积电独特的从晶圆到封装的整合式服务，来打造具差异化的产品。台积电打造以3D
IC为架构的TSMC-SoIC先进晶圆级封装技术，能将多个小芯片(Chiplet)整合成一个面积更小与轮廓更薄的SoC，透过此项技术，7纳米、5纳米、甚至3纳米的先进SoC能够与多阶层、多功能芯片整合，可实现高速、高频宽、低功耗、高间距密度、最小占用空间的异质3D
IC产品。有别于传统的封装技术，TSMC-SoIC是以关键的铜到铜接合结构，搭配直通矽晶穿孔(TSV)以实现最先进的3D
IC技术。目前台积电已完成TSMC-SoIC制程认证，开发出微米级接合间距(bonding
pitch)制程，并获得极高的电性良率与可靠度数据，展现了台积电已准备就绪，具备为任何潜在客户用TSMC
-SoIC生产的能力。台积电强调，TSMC-SoIC技术不仅提供延续摩尔定律的机会，并且在SoC效能上取得显著的突破。台积电持续加强矽中介层(Si
Interposer)与CoWoS布局，以因应人工智慧及高效能运算市场快速成长。台积电第四代CoWoS技术已可容纳单个全光罩(full-reticle)尺寸的SoC和多达6个3D高频宽记忆体(HBM)堆叠，第五代CoWoS与博通等客户合作推出2倍光罩尺寸，并将小芯片、SoIC、HBM3等新芯片结构整合。台积电已完成第五代InFO_PoP(整合型扇出层叠封装)及第二代InFO_oS(整合型扇出暨基板封装)技术并通过认证，支援行动应用和HPC应用。台积电亦开发出新世代整合式被动元件技术(IPD)，提供高密度电容器和低有效串联电感(ESL)以增强电性，并已通过InFO_PoP认证。AI与5G行动应用将受惠于强化的InFO_PoP技术，新世代IPD预计于今年开始进入大量生产。5G封装先出击5G智能手机同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等多频段，数据机基频芯片或系统单芯片(SoC)的设计及功能更为复杂，晶圆代工龙头台积电除了提供7纳米及5纳米等先进制程晶圆代工，也进一步完成5G手机芯片先进封装供应链布局。其中，台积电针对数据机基频芯片推出可整合记忆体的多芯片堆叠(MUlti-STacking，MUST)封装技术，整合型扇出天线封装(InFO_AiP)下半年将获华为海思采用。 由于5G同步支援多频段、高速资料传输速率、大容量资料上下载等特性，加上5G终端装置亦加入了边缘运算功能，所以5G智能手机搭载的应用处理器、数据机或SoC等5G手机芯片，都需要导入7纳米或5纳米等先进制程，才能在提升运算效能的同时也能有效降低芯片功耗。因此，包括苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)、联发科、华为海思等都已采用台积电7纳米或5纳米量产。 但在5G芯片运算效能大跃进的同时，核心逻辑芯片需要更大容量及更高频宽的记忆体支援，射频前端模组(RF
FEM)也需要搭载更多功率放大器(PA)或低噪放大器(LNA)元件，可以解决芯片整合问题的先进封装技术因此成为市场显学。包括苹果、华为、三星等一线大厂今年所打造的5G智能手机，均大量导入系统级封装(SiP)设计来降低功耗及达到轻薄短小目标，台积电因此推出5G智能手机内建芯片的先进封装技术，以期在争取晶圆代工订单之际，也能透过搭载先进封装制程而提高客户订单的黏著度。 针对5G手机中的应用处理器，台积电已推出InFO_PoP制程并将处理器及Mobile
DRAM封装成单一芯片。而5G数据机基频芯片因为资料传输量大增，台积电开发出采用InFO制程的多芯片堆叠MUST封装技术，同样能将基频芯片及记忆体整合封装成单一芯片，而台积电也由此开发出3D
MiM(MUST in
MUST)的多芯片堆叠封装技术，除了能应用在超高资料量传输的基频芯片，亦能应用在高效能运算(HPC)相关芯片封装，将单颗SoC与16颗记忆体整合堆叠在同一芯片。 再者，台积电InFO制程可提供射频元件或射频收发器的晶圆级封装，但在mmWave所采用的RF
FEM模组封装技术上，台积电推出基于InFO制程的InFO_AiP天线封装技术，相较于覆晶AiP封装可明显缩小芯片尺寸及减少厚度。苹果iPhone
12搭载天线虽然没有采用台积电InFO_AiP制程，但华为海思有机会在下半年出首款采用台积电InFO_AiP技术的天线模组并搭载在新一代5G旗舰手机中。(编辑：张金亮)
