英特尔推出新的Xeon-SP，5G和结构化ASIC芯片

 
英特尔已经发布了第二代英特尔至强可扩展处理器的更新版本，以更好地与AMD的Epyc Rome数据中心芯片家族抗衡，并在5G市场上崭露头角。
英特尔最初在移动世界大会(MWC)上首次亮相，然后退出了该芯片制造商，并且由于冠状病毒的爆发而最终取消了该展会，但英特尔最新的至强部件却在伦敦IT Pro参加的活动中展出。
新代号为“ Cascade Lake Refresh”的SKU被英特尔描述为“针对云优化且支持5G的网络的下一代平台”，其目标是服务器市场的主流和价值目标。尽管仍基于芯片制造商的老化和短缺的14nm制造工艺，但更新的第二代Xeon可扩展处理器为合作伙伴提供了更多内核(比其上一代Xeon CPU多四到六个)，更高的缓存和更高的时钟频率。到3.9GHz。
英特尔声称，“广泛用途”的数据中心CPU将为其客户(包括AWS，微软和腾讯云)提供设备，与以前的英特尔至强金牌级级Cascade Lake处理器相比，性能提高36%，而性能提高42%数据库工作负载的每美元性能。
像其Cascade Lake的前任产品一样，英特尔的新处理器支持英特尔Optane DC持久性存储器，并包括该公司的Deep Learning Boost功能，英特尔称其“与竞争对手的CPU平台相比，提供了6倍的AI性能”。
位于高端的Intel Xeon Gold 6256和6250具有业界最高的服务器处理器频率，可分别提供高达3.9GHz和4.5GHz的基本频率和睿频频率，使其最适合随时钟频率扩展的工作负载，例如金融交易，模拟和建模，HPC(高性能计算)和数据库。
低端产品包括Intel Xeon Gold 6200U，Silver 4200R，Silver 4210T和Bronze 3200R，它们“为单路入门级服务器以及边缘，网络和物联网使用提供了更高的价值”。
英特尔仅更新其青铜，银和金处理器，目前没有计划升级其高端白金CPU。这意味着Xeon Platinum 9200系列于去年4月推出，具有庞大的56个内核，112个线程，并支持多达12个通道的DDR4内存，仍然是英特尔针对HPC工作负载提供的顶级数据中心产品。
“我们不再只是一家CPU公司。我们的计划是加快我们的数据中心投资，以便在这个新兴的数据中心机会中发挥更大的作用。”英特尔销售客户经理Matthew Penney说。
“这将推动5G领域的增长，而5G本身也将推动制造和自动化的发展，以及AI，边缘计算和万物的云化。云的增长达到两位数，我们预计在未来五年内这种增长将继续。”
更新的至强可扩展处理器的推出是对AMD Epyc CPU日益普及的回应。 Red Team最新的数据中心CPU基于该公司的7nm Zen 2核心体系结构，不仅带来了更高的内核数量和时钟速度，而且还显着提高了效率和IPC(每周期指令)数量。目前，AMD的EPYC罗马产品线以每美元的价格将性能提高1.4到1.8倍，超过了英特尔至强产品，这使AMD在过去两年中将其企业服务器市场份额从实际上的零提高到了近5%。
虽然英特尔通过此版本面向低端市场，但该芯片制造商的第三代至强可扩展处理器(代号为“ Cooper Lake”)将于今年晚些时候上市，将配备多达56个内核，以应对AMD的高端EPYC处理器。该公司的第一台服务器处理器采用了其10纳米工艺技术。
英特尔还计划在MWC上大力推广5G。尽管在苹果公司和高通公司解决法律纠纷后，该公司最近被迫退出移动5G调制解调器业务，这导致该公司将其智能手机调制解调器业务推向了苹果公司，但该公司希望在基站上留下自己的烙印，并大胆地计划到2021年将占领40%的市场-比最初预测的时间早一年。
在去年的CES上，该公司推出了10纳米SoC平台“ Snow Ridge”，该平台旨在用于无线基站和5G网络的边缘，从而使运营商能够增强下一代网络的“智能”。
在此基础上，该公司周一宣布推出了Atom 5900，这是第一款基于Intel体系结构的10nm SoC用于无线基站，该公司表示将帮助运营商满足5G用户对数据的“无限需求”。
Snow Ridge能够为来自各种类型应用程序的多个数据流提供服务，理论上总带宽为100Gb / sec。周一宣布，新的SoC范围为4至24核，与基于软件的解决方案相比，其数据包平衡吞吐量将提高3.7倍，而借助英特尔的Quick Assist技术和集成的数据包处理功能，其数据包安全吞吐量将提高5.6倍由其以太网800系列交换机提供。
英特尔周一还宣布了针对5G无线应用的全新结构化ASIC(专用集成电路)，代号为“ Diamond Mesa”。结构化ASIC是ASIC与FPGA之间的中间技术-英特尔于2015年收购Altera进入了这一市场-该技术可使产品快速推向市场，具有较低的成本，并且与定制ASIC相比更易于设计。
“为无线，网络和物联网(IoT)等细分市场中的高性能，受功率限制的应用而设计的客户有时会开始使用FPGA(现场可编程门阵列)进行部署，以实现快速上市和灵活性。”英特尔新组建的可编程解决方案事业部公司副总裁兼总经理Dan McNamara解释说。
“然后，它们迁移到称为结构化ASIC的设备上，该设备可用于优化性能和功率效率。”
英特尔声称，Diamond Mesa的性能是其第一代定制逻辑的两倍，并且功耗降低了50%。该公司表示，它的脚位与英特尔FPGA兼容，从而使现有客户(包括诺基亚，爱立信和中兴等)可以轻松升级到更高性能的解决方案。
自从2018年7月收购结构化ASIC专家eASIC以来，该芯片制造商展示的第一款产品Diamond Mesa主要针对无线电访问网络，但也适用于云存储提供商，嵌入式系统以及军事和航空航天应用，英特尔说。
Diamond Mesa的早期访问计划现已向“数量有限”的英特尔客户开放，预计将于2022年开始全面生产。